PROJECT
상대가 누구든 철저하게 논의하여 최선을 선택한다.
사회를 바꾸는 기술은 거기에서 태어난다.
반도체 제조장치 제조 업체로서 진정한 글로벌 No.1 기업을 목표로 하는 도쿄 일렉트론(TEL). 지금까지 어렵다고 여겨왔던 혁신적인 장치 및 기술을 계속해서 세계에 내보내 왔다. 지금부터 25년 정도 전, 당시의 반도체 업계에 있어서 획기적인 제품 개발에 도전한 것이 현재는 고문을 맡고 있는 호사카 시게토시이다. 그는 그야말로 ‘TEL의 기술자’를 체현하고 있다.
PROFILE
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고문 호사카 시게토시 Shigetoshi Hosaka
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반도체의 진화를 극적으로 가속시킨 것은 어느 금속의 성막이었다.

반도체의 진화를 극적으로 가속시킨 것은 어느 금속의 성막이었다. 1990년대 중반, 반도체 업계는 큰 전기를 맞이하고 있었다. 컴퓨터가 폭발적인 보급의 조짐을 보이고, 주로 컴퓨터 기억장치로 사용되는 DRAM이라 불리는 반도체 메모리의 수요도 급증. 컴퓨터를 보다 고성능, 보다 저렴한 가격으로 하기 위해 이 DRAM에 관해서도 새로운 기술 혁신이 요구되고 있었다.
DRAM을 진화시키기 위한 열쇠를 쥐고 있는 것이 ‘미세화’이다. 그 당시, DRAM의 배선 공정에 어떤 금속을 성막하면 성능이 현격히 향상하는 것을 알고 있었다. 그러나, 미세화가 진행되고 그때까지 반도체의 성막 공정에서 채용되고 있던 PVD(금속을 물리적으로 두드려서 나오게 하여 성막하는 기술)에서는 그 타깃이 되는 금속을 미세한 홀 안으로 얇게 균일하게 성막시키는 것이 어려웠다. 한편, CVD라는 화학 반응에 의해 성막하는 방법이라면 이론상 그것이 가능하다. 반도체 제조 업체는 갈망하고 있었지만 아직 그 금속에 관해서는 누구도 실현하지 못하고 기술적으로는 매우 어렵다는 것이 업계의 인식이었다. 거기에 감히 도전한 것이 TEL이었고, 개발 책임자 호사카였다.

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매수처의 미국 기술자와의 협동. 철저하게 논의하여 최선을 추구.

그러나 실현 앞에는 거대한 벽이 가로막고 있었다. CVD에서 이 금속을 성막하기에는 700도라는 고온에서 부식성 가스 원료를 사용하여 화학 반응시킬 필요가 있다. 게다가 이 화학 반응에서 곤란한 것이 부생성물이 대량으로 발생해 미립자가 되어 반도체의 양품률을 크게 저하시켜 버린다는 것이다. 온도가 낮으면 여기저기 부착되어 버려서 금방 장치의 기능을 못하게 되는 과제도 있었다. 즉, 높은 레벨의 내고온성과 내식성을 함께 가진 히터를 개발하여 가스 공급의 샤워 헤드에서 진공 반응실내, 그리고 배기 계통까지 안정적으로 온도 제어를 하지 않으면 안 되었다. 그런 양산 장치는 아직 세상에는 없다. 이들을 어떻게 실현시켜 나갈 것인가? 호사카는 이야기한다. “매일 프로젝트 멤버들과 논의를 거듭하며 오로지 시험 제작과 검증을 반복하였다. 회사도 많은 연구 개발비를 투자하여 지원해 주었다. 아직 누구도 하지 않은 일이었으나 기술적으로는 실현 가능하다고 모두가 믿고 있었기 때문이다.”
반도체 사업의 최첨단을 담당하는 제조장치의 연구 개발은 그야말로 미지의 영역을 개척해 나가는 도전. 거기에 투자와 인원을 아껴서는 기술혁신은 태어나지 않는다. 그것이 TEL의 방식이라고 호사카는 말한다. 호사카와 멤버들이 고전하면서 기술을 확립해 나가는 한편으로 개발의 속도를 높이기 위해 TEL은 CVD 성막에 있어서 중요한 기술을 가진 미국의 반도체 제조장치 제조 업체의 전략적인 매수를 결단. 매수처 기업의 매니지먼트도 호사카가 담당하게 되어 미국에 출장을 자주 갔었다.
“처음에는 그쪽 기술자들이 반발하였다. ‘왜 일본에서 온 잘 모르는 인간의 말을 들어야 하는가?’라고. 그래서 나는 그들과 철저하게 대화를 하고 그들이 가지고 있는 기술을 자세히 알아나갔다. 그러던 중 ‘당신들의 이 기술은 우수하다’, ‘이 영역은 우리 쪽이 리드하고 있다’라고 설명. 의식한 것은 입장 등에 관계없이 기술적으로 무엇이 최선인가 하는 것뿐이었다.” 아무리 논의가 분규해도 거기에서 도망치지 않고 호사카는 이 미지의 장치 실현을 향해 일직선으로 돌진했다. 조금씩 매수처 기업의 기술자들도 그러한 호사카의 자세를 인정하게 되었다.
“그때, 그쪽 기술자들로부터 ‘당신처럼 “NO”라고 확실하게 말하는 일본인은 본 적이 없다’라는 말을 들은 적이 있다. 그것은 아마도 나에 대한 일종의 칭찬이었을 것이다.”라고 호사카는 당시를 떠올리며 웃었다.

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정신은 계승되어 새로운 기술 혁신으로 이어져 나간다.

이 CVD 성막 장치의 개발에 있어서 호사카가 경험한 고생은 상상을 초월한다. 힘든 경험을 거듭하면서 왜 호사카는 어려운 도전을 계속할 수 있었는가?
“이 프로젝트는 윗사람이 나에게 현장에서의 재량을 모두 맡겨주어서 내가 하고 싶은 대로 개발을 진행할 수 있었다. 나 자신은 반드시 실현할 수 있는 기술이라고 확신하고 있었기 때문에 돌진할 수 있었다. 기술자가 포기하지 않는 한 가능성은 제로는 되지 않는다.” 그래서 호사카의 지휘 아래 일본과 미국의 기술자들의 지혜를 모아 내식성이 있고, 반응 부생성물이 부착하지 않도록 적정하게 온도 제어된 CVD 시스템을 개발. 또 과제였던 부생성물의 처리는 장치 내에 일부러 저온의 장소를 설치하는 것으로 한번에 부생성물을 퇴적시키는 참신한 구조를 만들어 냈다.
이렇게 해서 1990년대 후반, 업계 대망의 CVD 성막 장치가 세계 최초로 시장에 나오게 되었다. 그 결과, DRAM의 미세화가 급격하게 진행되고 그것이 컴퓨터 및 디지털 기기의 보급이나 통신 고속화를 크게 뒷받침하였다. 지금 스마트폰을 손쉽게 이용할 수 있는 것도 근원을 따지면 이 CVD 성막 장치가 크게 기여하고 있다고도 말할 수 있을 것이다. 그야말로 사람들의 생활을 크게 바꾼 기술을 호사카와 멤버들은 만들어 낸 것이다.
그 후, 호사카는 기업의 연구 개발 부문 전체를 인솔하는 직책에 있었으나 한때 자신들이 그렇게 매니지먼트 되었던 것처럼 멤버들에게 큰 재량을 주었다. “이전 어느 멤버로부터 ‘반도체 장치에 AI를 도입하고 싶다’라는 제안이 있었다. 당시는 지금처럼 AI가 주목되고 있지 않아서 나 자신도 회의적이었지만 우선은 그들의 이야기를 들어보기로 했다. 그들과 철저히 논의해보니 매우 유망한 기술이라는 것을 알게 되었고 개발을 맡기기로 했다. 기술이 세상에서 가치가 있다면 도전하지 않을 이유는 없다. 실제로 성과도 올려서 TEL은 AI에 관한 우수한 특허도 여러 개 보유하고 있다.”라고 자랑스럽게 말했다.
호사카는 한때 프로젝트를 담당하는 현장 기술자들에게 항상 이렇게 말을 했다고 한다. “우선은 자신이 생각해서 결정해라. 하지만 어려운 점이 있으면 이야기해 달라”, “기술자가 포기하면 그것으로 끝이다”라고. 호사카의 정신은 지금 젊은 기술자들에게 계승되어 거기에서 또 새로운 기술 혁신이 태어나려고 하고 있다.

※본 개발 프로젝트는 약 25년 전의 것입니다. 최근의 개발 프로젝트는 기밀정보를 포함하고 있어서 정보공개를 할 수 없기 때문에 과거 개발 프로젝트를 소개하고 있습니다. 하지만 개발에 있어서의 생각은 과거도 현재도 변함이 없습니다. 개발자의 개발에 대한 생각을 느끼실 수 있으면 합니다.