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産業を支える
｢社会インフラ｣ 半導体
くらしと社会になくてはならない半導体
半導体はスマートフォン、パソコン、自動車、住宅など生活に関わるほとんどすべてのものに使われていて、現代の生活に欠かせない存在です。産業においてもあらゆる分野の機器やシステムに搭載され、事業活動を支えています。そのため産業の中枢を担うものという意味で「産業のコメ」とも呼ばれます。近年、地球規模で取り組まれているカーボンニュートラルや省エネルギー、感染症対策といった課題も、半導体が実現するデジタル化の進展なしに解決は困難と言われます。社会インフラとして、社会課題を解決する技術として、半導体は極めて重要な存在です。
TELはどのような役割を
担っているのか？
世界の半導体産業を支えるTEL
世界で流通する半導体の製造にTELの製品が関与しています。最先端の半導体については、ほぼ100％がTELの製造装置を通って製造された半導体だと言っても過言ではありません。TELは世界のエレクトロニクス産業とデジタルデバイスを活用するあらゆるビジネスを支える、重要な役割を果たしています。
半導体製造の多くの装置で
世界シェア1位・2位
未来の夢を
叶える半導体
人類の進歩のために進化し続ける半導体
交通や物流、金融、医療など、幅広い分野でAIをはじめ新しいテクノロジーの活用が始まっています。これまではなかった技術やサービスの実現に半導体の進化は欠かせません。次世代の半導体に求められる処理能力向上や省電力化の実現へ、数ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）単位の微細化やシリコンに替わる新素材など、さまざまな要素技術が登場しています。また、半導体製造の精度がますます高まる中で、ハードウエアと共にソフトウエアによる制御技術がより重要になっており、多様な人材が半導体の進化に取り組んでいます。
TELはどのような
貢献をしてきたのか？
半導体性能の
限界突破を支えてきたTEL
半導体は昔から何度も「そろそろ性能の限界だ」と言われてきました。しかしTELは半導体製造装置のグローバルリーディングカンパニーとしてブレークスルー技術を次々と生み出し、半導体性能の限界説を突破するうえで大きな役割を果たしてきました。近年も、次世代半導体に必要な微細加工を実現する「EUVパターニング技術」や、より高性能な半導体をつくる「チップ積層技術」、半導体の研究開発におけるシリコン基板やエネルギー使用量をAIの活用で大幅に削減する環境技術などを開発。半導体製造装置業界における特許保有件数はグローバルNo.1※です。
※2023年3月31日現在。
半導体の高性能化と
省エネ化を両立
半導体製造技術を革新し、Society5.0の実現に貢献
日本はIoTや5G、AI等を活用し、人口や環境などさまざまな課題の解決と経済発展を両立させる新たな社会「Society5.0」を目指しています。デジタル化が進み、情報の活用が急激に増える「Society5.0」ではデータをさらに高速かつ安全に、そして環境への負荷を抑えながらやりとりすることが求められます。そのためには処理性能はもちろん省エネルギー性能にも優れた半導体が必要です。TELは半導体の高性能化、低消費電力化と共に製造プロセスにおける環境負荷低減に向けて技術革新を推し進め、「Society5.0」の実現に貢献していきます。
TELはどのような
取り組みをしているのか？
次世代半導体の製造装置で
世界をリードするTEL
EV（電気自動車）やAIなど先進テクノロジーが普及・発展する中で、それぞれの技術や用途に適した新たな半導体が求められています。TELは常に先を見据え、半導体メーカーなど世界中のパートナーと協働しながら次代の半導体製造装置に求められる技術開発を推進。より高性能な半導体を生み出すための取り組みを続けています。
事業活動や製品の輸送でも
脱炭素の取り組みを強化
TELは製品や事業所における環境への取り組みをさらに強化し、2040年までにCO2の実質排出量をゼロにする「ネットゼロ」の実現を掲げ、脱炭素の取り組みを加速しています。また、業界における持続可能なサプライチェーン構築に向けてお客さまやパートナー企業さまと連携し、製品の供給網全体で環境負荷低減を主導するイニシアチブ「E-COMPASS」を設立。輸送の鉄道への切り替えや梱包材の軽量化などによるCO2排出量の低減を進めています。
